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Semiconductor Packaging Materials: Interaction and Reliability
Informations de livre
Titre Semiconductor Packaging Materials: Interaction and Reliability
Domaine(s) Sciences des matériaux
Auteur(s) Andrea Chen, Randy Hsiao-Yu Lo
Editeur(S) Routledge
parution 2012
Source De livre Lien de livre
EAN13/ISBN 9780429063350

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